Veelvoorkomende kwaliteitsproblemen en verbeteringsmaatregelen van soldeermaskers (deel 1.)

Bij het PCB-soldeermaskerproces zullen we soms productieproblemen hebben. Vandaag zullen we ter referentie deel uitmaken van de statistische problemen en oplossingen.

Probleem	Oorzaken	Verbetermaatregelen
Witte vlekken afdrukken	Afdrukproblemen	Gebruik een bijpassende verdunner.
Witte vlekken afdrukken	Oplossen van schermafdichtingstape	Schakel over op het gebruik van wit papier voor het afdichten van het scherm.
Fosforschermhechting	Inkt niet droog gebakken	Controleer de mate waarin de inkt is opgedroogd.
Fosforschermhechting	Overvacuüm	Controleer het vacuümsysteem (overweeg geen luchtgeleiders te gebruiken).
Slechte belichting	Onvoldoende vacuüm	Controleer het vacuümsysteem.
	Ongepaste blootstellingsenergie	Aanpassen aan geschikte belichtingsenergie.
	Temperatuur van belichtingsmachine te hoog	Controleer de temperatuur van de belichtingsmachine (lager dan 26°C).
Inkt niet droog gebakken	Slechte ovenventilatie	Controleer de ventilatietoestand van de oven.
	Oventemperatuur onvoldoende	Meet de werkelijke oventemperatuur om te zien of deze voldoet aan de productvereisten.
	Niet genoeg verdunner gebruikt	Verhoog de verdunner en zorg voor een grondige verdunning.
	Verdunner droogt te langzaam	Gebruik een bijpassende verdunner.
	Inktlaag te dik	Pas de inktdikte op de juiste manier aan.
Onvolledige ontwikkeling	Lange verblijftijd na afdrukken	Controleer de verblijftijd binnen 24 uur.
	Inktblootstelling vóór ontwikkeling	Werk vóór de ontwikkeling in een donkere kamer (wikkel fluorescerende lampen in geel papier).
	Onvoldoende ontwikkelaarsoplossing	Controleer de concentratie en temperatuur van de ontwikkelaaroplossing.
	Ontwikkelingstijd te kort	Verleng de ontwikkeltijd.
	Overbelichting	Pas de belichtingsenergie aan.
	Overbakken van de inkt	Pas de bakparameters aan en voorkom overbakken.
	Onvoldoende roeren van de inkt	Roer de inkt gelijkmatig door voordat u gaat afdrukken.
	Verdunner komt niet overeen	Gebruik een bijpassende verdunner.
Overmatige ontwikkeling (overmatig etsen)	Hoge concentratie en temperatuur van ontwikkelaar	Verlaag de concentratie en temperatuur van de ontwikkelaar.
	Overmatige ontwikkeltijd	Verkort de ontwikkeltijd.
	Onvoldoende belichtingsenergie	Verhoog de blootstellingsenergie.
	Hoge druk tijdens ontwikkeling	Verlaag de waterdruk van de ontwikkeling.
	Onvoldoende roeren van de inkt	Roer de inkt gelijkmatig door voordat u gaat afdrukken.
	Inkt niet droog gebakken	Pas de bakparameters aan, raadpleeg het probleem 'Inkt niet drooggebakken'.
Soldeermaskerbrug breekt	Onvoldoende belichtingsenergie	Verhoog de blootstellingsenergie.
	Substraat niet goed behandeld	Controleer het behandelproces.
	Overmatige ontwikkelings- en spoeldruk	Controleer de ontwikkeling en spoeldruk.

Meer FQA's worden weergegeven in het volgende nieuws.

Onderzoek naar galvaniseren voor HDI-PCB's met hoge beeldverhouding (deel 2)

Onderzoek naar galvaniseren voor HDI-PCB's met hoge beeldverhouding (deel 1)

De structuur van de PCB voor mobiele telefoons

Wat is PCB SMT-stencil (deel 15)

Wat is PCB SMT-stencil (deel 14)

Wat is PCB SMT-stencil (deel 13)

Veelvoorkomende kwaliteitsproblemen en verbeteringsmaatregelen van soldeermaskers (deel 1.)