Helderrode soldeermaskerinkt, vergulding + oppervlaktebehandelingsproces met gouden vingers van 30U', zorgt ervoor dat het hele product er zeer hoogwaardig uitziet. Wat mensen echter echt naar dit product trekt, is niet alleen het uiterlijk, maar ook het complexe ontwerp en het nauwkeurige productieproces.

Laat me je eerst kennis laten maken met de meerlaagse constructie.

Bij het conventionele meerlaagse proces wordt gebruik gemaakt van niet-vloeibare PP-film (polyimide) om de treden te persen en te lamineren. Ons product vereist echter hoge snelheidsprestaties, dus het hele bord maakt gebruik van het hogesnelheids-PCB-substraat uit de M6-serie van Panasonic. Momenteel is er geen overeenkomstig niet-vloeibaar PP op de markt beschikbaar voor M6, dus moeten we vloeibaar PP gebruiken voor het lamineren, wat een aanzienlijke uitdaging vormt voor de productie van de trapsecties.

Het product is ook een mechanisch blindgatbord met 18 lagen.

Het moederbord van het product is voor de productie verdeeld in twee subkaarten, L1-4 en L5-18, en het eindproduct wordt gemaakt via drie lamineerprocessen. Het lamineren van meerlaagse platen is inherent een uitdaging, en als het om meerlaagse platen van speciaal materiaal gaat, kan zelfs de kleinste fout tijdens het lamineren resulteren in een complete verspilling van moeite!

Ten slotte hebben we, om signaaloverdracht op hoge snelheid te garanderen, signaalverzwakking te verminderen, sterkere en betrouwbaardere signalen te garanderen en ook signaalvervormingsproblemen te voorkomen, ook terugboortechnologie in het productieproces van producten opgenomen.

CKT-1 boort van de toplaag naar de onderste laag met een diepte van 1,25+1-0,05, CKB-1 boort van de onderste laag naar de toplaag met een diepte van 0,35 mm 1,45+/- 0,05, 0,351 mm diepte 1,25+1-0,05, 0,352 mm diepte 1,05 +/- 0,05, 0,353 mm diepte 0,2+1-0,05.

Als u een printplaat zoals deze FPGA-printplaat wilt nemen, klikt u op de knop bovenaan om contact met ons op te nemen om te bestellen.