In vervolg op het laatste nieuws gaat dit nieuwsartikel verder over de acceptatiecriteria voor de kwaliteit van het PCB-soldeermaskerproces.

Vereisten voor lijnoppervlak:

1. Er zijn geen oxidatie van de koperlaag of vingerafdrukken onder de inkt toegestaan.

2. De volgende omstandigheden onder de inkt zijn niet acceptabel:

①　Vuil onder de inkt met een diameter groter dan 0,25 mm.

②　Vuil onder de inkt waardoor de regelafstand met 50% wordt verkleind.

③　Meer dan 3 punten vuil onder de inkt per zijde.

④　Geleidend vuil onder de inkt dat zich over twee geleiders uitstrekt.

3. Roodheid van de lijnen is niet toegestaan.

Vereisten voor BGA-gebied:

1. Er is geen inkt toegestaan ​​op de BGA-pads.

2. Op de BGA-pads zijn geen vuil of verontreinigingen toegestaan ​​die de soldeerbaarheid beïnvloeden.

3. Gaten in het BGA-gebied moeten worden gedicht, zodat er geen licht doorsijpelt of inkt overloopt. De hoogte van de aangesloten via mag het niveau van de BGA-pads niet overschrijden. De monding van de aangesloten via mag geen roodheid vertonen.

4. Gaten met een afgewerkte gatdiameter van 0,8 mm of groter in het BGA-gebied (ventilatiegaten) hoeven niet te worden afgedicht, maar blootliggend koper bij de opening van het gat is niet toegestaan.