In de context van halfgeleiderverpakkingen zijn glassubstraten in opkomst als belangrijk materiaal en een nieuwe hotspot in de industrie. Bedrijven als NVIDIA, Intel, Samsung, AMD en Apple zijn naar verluidt bezig met het adopteren of onderzoeken van glassubstraat-chipverpakkingstechnologieën. De reden voor deze plotselinge belangstelling zijn de toenemende beperkingen die door fysische wetten en productietechnologieën worden opgelegd aan de productie van chips, gekoppeld aan de groeiende vraag naar AI-computers, die een grotere rekenkracht, bandbreedte en interconnectiedichtheid vereisen.

Glassubstraten zijn materialen die worden gebruikt om de verpakking van chips te optimaliseren, de prestaties te verbeteren door de signaaloverdracht te verbeteren, de verbindingsdichtheid te vergroten en het thermische beheer te verbeteren. Deze kenmerken geven glassubstraten een voorsprong in high-performance computing (HPC) en AI-chiptoepassingen. Toonaangevende glasfabrikanten zoals Schott hebben nieuwe divisies opgericht, zoals "Semiconductor Advanced Packaging Glass Solutions", om tegemoet te komen aan de halfgeleiderindustrie. Ondanks het potentieel van glassubstraten ten opzichte van organische substraten in geavanceerde verpakkingen, blijven er uitdagingen op het gebied van proces en kosten bestaan. De industrie versnelt de opschaling voor commercieel gebruik.