Nu de vraag naar krachtige computers groeit, onderzoekt de halfgeleiderindustrie nieuwe materialen om de snelheid en efficiëntie van chipintegratie te verbeteren. Glassubstraten, met hun voordelen in verpakkingsprocessen, zoals een grotere verbindingsdichtheid en hogere signaaloverdrachtsnelheden, zijn de nieuwe lieveling van de industrie geworden.  

Ondanks technische en kostenuitdagingen versnellen bedrijven als Schott, Intel en Samsung de commercialisering van glassubstraten. Schott is begonnen met het leveren van op maat gemaakte oplossingen voor de Chinese halfgeleiderindustrie, Intel is van plan om tegen 2030 glassubstraten voor geavanceerde chipverpakkingen te lanceren, en Samsung voert ook zijn productie op. Hoewel glassubstraten duurder zijn, wordt verwacht dat ze, naarmate de productieprocessen volwassener worden, op grote schaal zullen worden gebruikt in geavanceerde verpakkingen. De consensus binnen de industrie is dat het gebruik van glassubstraten een trend is geworden in geavanceerde verpakkingen.